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工业超声波c扫描主要应用范围

晶元面处脱层　· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝　· 晶元倾斜　· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）　· 覆晶构装之分析　德国ksi声扫描显微镜c-sam(sat)机器　winsam vario iii 声扫描显微镜　1～500mhz　● 非破坏性材料内部结构测试　● 快速的超声波频率设置　● 全新的操作软件简单易用　● 紧凑的模块化设计　● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域　非破坏性失效分析：　视觉效果 定量分析 自动控制　－3d形貌再现　－同时观察多个层面　－显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等）　－实时超声波飞时图表（a-scan）　－纵向截面图像（b-scan）　－xy图像（c-scan， d-scan， 自动扫描，高温监测， 多层扫描）　－第二个---便于图像的观察和操作 －失效统计　－柱状图显示　－长度测量　－膜厚测量　－多方式图像处理　－超声波传输时间测量　－无损伤---测量　－数字信号分析　－相位测量 －自动xyz扫描　－自动存储仪器参数　－运用分层运算方法进行自动失效鉴别　－自动滤波参数设置　－换能器自动---　－高分辨率下自动进行高速扫描

工业超声波c扫描

机械传动机构：机械传动机构是由水箱上部两侧装的导轨、导轨上支杆、步进电机组成。两根导轨分别代表纵轴、横轴，即x 、y 轴。支杆的交汇处就是探头所在处。可以通过手轮来调节探头的高低。扫描控制器控制两个步进电机来改变探头的位置。传动机构的四角装有---控制用的光电传感器。在扫查机构超出扫查范围时自动停止扫查动作。停止扫查后，必须关闭扫描控制器，用手工方法使扫查机构脱离---区域。