晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析 德国ksi声扫描显微镜c-sam(sat)机器 winsam vario iii 声扫描显微镜 1～500mhz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域 非破坏性失效分析： 视觉效果 定量分析 自动控制 －3d形貌再现 －同时观察多个层面 －显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等） －实时超声波飞时图表（a-scan） －纵向截面图像（b-scan） －xy图像（c-scan，etm100采购， d-scan， 自动扫描，etm100价格， 多层扫描） －第二个---便于图像的观察和操作 －失效统计 －柱状图显示 －长度测量 －膜厚测量 －多方式图像处理 －超声波传输时间测量 －无损伤---测量 －数字信号分析 －相位测量 －自动xyz扫描 －自动存储仪器参数 －运用分层运算方法进行自动失效鉴别 －自动滤波参数设置 －换能器自动--- －高分辨率下自动进行高速扫描
工业超声波c扫描具有以下优点：非破坏性检测：工业超声波c扫描不会对被检测材料造成损伤，可以在不破坏材料的情况下获取其内部信息。---：工业超声波c扫描可以检测出很小的缺陷，并且可以准确地测量材料的厚度和尺寸。工业超声波c扫描可以快速地扫描大面积的区域，并且可以在短时间内获取大量的数据。可视化：工业超声波c扫描可以将检测结果以图像的形式显示出来，使得人们可以直观地观察到材料内部的状况。总之，工业超声波c扫描是一种非常有用的无损检测技术，可以广泛应用于各个领域。
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