






晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等) · 覆晶构装之分析 德国ksi声扫描显微镜c-sam(sat)机器 winsam vario iii 声扫描显微镜 1~500mhz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业,材料测试,生命科学等领域 非破坏性失效分析: 视觉效果 定量分析 自动控制 -3d形貌再现 -同时观察多个层面 -显示样品的机械性能(硬度,密度,etm100厂家,压力等) -实时超声波飞时图表(a-scan) -纵向截面图像(b-scan) -xy图像(c-scan, d-scan, 自动扫描, 多层扫描) -第二个---便于图像的观察和操作 -失效统计 -柱状图显示 -长度测量 -膜厚测量 -多方式图像处理 -超声波传输时间测量 -无损伤---测量 -数字信号分析 -相位测量 -自动xyz扫描 -自动存储仪器参数 -运用分层运算方法进行自动失效鉴别 -自动滤波参数设置 -换能器自动--- -高分辨率下自动进行高速扫描
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